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    SMT無鉛焊點需要做哪些可靠性測試?

    發布時間:2019-08-05 13:04:18 分類:行業新聞

     什么是可靠性測試

    可靠性測試是為了保證產品在規定的壽命期間,在預期的使用,運輸和貯存的所有環境下,保持功能可靠性而進行的活動。是將產品暴露在自然的或人工的環境條件下經受其作用,以評價產品在實際使用,運輸和貯存的環境條件下的性能,并分析研究環境因素的影響程度及其作用機理。通過使用各種環境試驗設備模擬氣候環境中的高溫、低溫、高溫水濕以及濕度驟變等情況,加速反應產品在使用環境中的狀況,來驗證其是否達到在研發、設計、制造中預期的質量目標,從而對產品整體進行評估,以確定產品可靠性壽命。
     
    SMT無鉛焊點需做的可靠性測試項目有:
    1、機械振動測試(vibration test)
    2、機械沖擊測試(shock test)
    3、溫度沖擊測試(thermal shock test)
    4、高加速老化測試(HALT test)
    5、溫濕度測試(thermal and humidity test)
    6、etc。
    基本上通過以上測試,就可以檢驗無鉛焊點的可靠性。
     
    以上就是關于pcbA無鉛焊點需要做哪些可靠性測試的介紹,如果您有電路板打樣pcbA加工需求,歡迎聯系緯亞 18021618918

     

     
    來源:SMT無鉛焊點需要做哪些可靠性測試?

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